TCL與台灣宏齐合建LED封装廠
TCL团體與台灣宏齐科技股分有限公司全資子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签订关于设立合股公司(TCL宏齐科技有限公司)的谋划合同，配合投資從事發光二极管(LED)器件封装產物研發、制造、贩卖等营業。合股公司注册本钱两亿元，由TC日本代購,L团體和Harvatck各按50%以現金方法配合出資。项目設計產能达產后第一年為LED器件封装產物20亿颗，规划產值13亿元。项目后段(测试及包装)投產日估计為2011年12月，全制程投產日估计為2012年3月下旬。据光電專業人士先容，LED封装主如果将外引线毗连到LED芯片電极上，供给LED芯片電、光、热的需要支撑，對減肥茶, LED芯片起到庇护的同時提高光掏出效力，在LED财產链中处于承先启后的中心环节，對付技能、制造、测试程度请求较高。LED封装功效是节能、环保不成或缺的出產项目，市场远景廣漠。T基隆票貼,CL团體這次進入LED封装范畴，标记着TCL团體的光電财產结构渐趋完美，在海内家電企業中居于领先职位地方。(程武)
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