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標題: 國内半导體產業面临三大挑战;继面板之後,台灣LED将被大陸攻陷 | ... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-3-4 14:10
標題: 國内半导體產業面临三大挑战;继面板之後,台灣LED将被大陸攻陷 | ...
一、SK海力士建立中國專利事情小组，防备業者诉讼争议

二、大陸半导體業面对國際整合受限等三大挑战

三、微软将导入ARM辦事器芯片可能撼動英特尔独大职位地方

四、将来三年：全世界新增半导體產線62条中國占26条

五、IDC评估陈述：2021年AR市場范围将會是VR市場的两倍

六、英特尔建立人工智能奇迹群

七、日本公司開辟太阳能電池：效力超26% 冲破以前25.6%记实

八、美國研制激光通讯技能打造“太空宽带”

九、台灣LED财產将被大陸攻下？

十、10nm期間，高通霸主职位地方還能挺多久？

1、SK 海力士建立中國專利事情小组，防备業者诉讼争议

中國存储市場成长正方兴日盛，2016 年由紫光團體所主导的长江存储，在武汉投資240 亿美元扶植國度存储基地引發全世界存眷。南韩業界对此评估称，南韩與中國廠商間的技能差距仅剩3 到5 年的時候。是以有動静指出，為防止再度上演雷同曩昔與Rambus、东芝等半导體同行間的專利大战，SK 海力士近期出格于專利阐發團队中新建立中國事情小组，以钻研進修中國贸易法、專利法等相干法令。

跟据南韩媒體《亚洲經济》引述SK 海力士内部動静暗示，SK 海力士的中國專利阐發小组将采纳无固定體例，相干成員可自由介入钻研進修中國專利法等相干法令的模式来举行。因為當前中國半导體技能临時還未能遇上南韩，是以SK 海力士建立中國專利事情小组，只為提早應答将来可能產生的專利诉讼，而采纳非正式體例的情势。

南韩的海力士半导體以至力出產DRAM 和NAND Flash 為主的半导體產物。2012 年2 月，南韩第三大财團SK 團體，颁布發表收購海力士21.05%的股分，進而入主這家存储大廠。今朝在SK 海力士在南韩有4 条8 吋晶圆出產線，一条12 吋晶圆出產線。此外，在美國俄勒冈州另有一条8 吋晶圆出產線。按照市调機構IHS 的資料显示，2016 年SK 海力士在全世界DRAM 市場占据率為25.2%，仅次于三星電子的48%，位居第二。但在NAND Flash 快闪存储市場却唯一10.1% 的市占率，位居第五，远後進于三星的35.4%，和东芝的19.6%。

再从从来專利诉讼来看，SK 海力士面对的半导體專利诉讼案，均是與美國，或日本半导體同行者有關的。此中，自2000 年起，SK 海力士與美國半导體專利授权業者Rambus 開展长达13 年專利诉讼。终极在2013 年，SK 海力士和Rambus 签定了一個為期5 年的專利授权协定，SK 海力士向Rambus 付出2.4 亿美元的專利授权费，依照每季度1,200 万美元的方法付出，而Rambus 则向SK海力士開放响應的存储專利授权。

而在2004 年，SK 海力士與东芝開展為期3 年，于日本和美國等地的NAND Flash 專利侵权诉讼。直到2007 年3 月，双刚刚以專利交织授权方法息争。此外，2014 年，因NAND Flash 技能外流，东芝向SK 海力士提出1.1 兆韩圜（约9.1 亿美元）范围的民事补偿，造成两邊瓜葛一度决裂。最後，SK 海力士以付出2.8 亿美元，至關诉讼范围27% 的息争金與东芝告竣协定，撤消诉松。别的，SK 海力士半导體部分與东芝間的專利交织授权合约，與產物供给左券均得到了耽误。

2015 年，美國存储大廠SanDisk 曾控诉旗下某人員于2008 年跳槽後，将秘密泄露给SK 海力士。但在两邊告竣息争後，SanDisk 赞成撤回讼事。以後，SK 海力士與SanDisk 還進一步就專利授权获得新协定，海力士将付出SanDisk 專利授权费，并供给DRAM 给SanDisk，時候将延续至2023 年。

而有了曩昔费時又费錢的履历，加之近几年遭到中國當局政策支撑下的大陸半导體财產正在快速成长。是以，SK 海力士是不是會遭遭到犹如曩昔一般的專利诉讼，其谁也不敢包管。是以，SK 海力士决议下手為强，建立中國專利事情小组，以防备于未然。當前固然临時中國的半导體技能上未追遇上南韩。可是，在南韩财產界评估，南韩與中國廠商間的技能差距仅剩3到5年的环境下，SK 海力士仍决议及早防备将来可能的專利纷争。

2、大陸半导體業面对國際整合受限等三大挑战

中國半导體行業协會副理事长、华润微電子常務副董事长陈南翔今(23)日于「2017中國半导體市場年會暨第六届积體電路财產立异大會」暗示，中國大陸半导體面对总體气力不足、本錢未能有用操纵、國際整合受限等三大挑战。

陈南翔指出，详细来看，在总體气力不足方面，表示在晶圆制造技能後進于世界领先水准达2代以上；积體電路設計業范围占全世界的比例不足8%；和积體電路财產的布局仍有待优化，缺少有范围的IDM企業。在本錢未能有用操纵方面，则體如今固定資產投入虽有增长但带来显著的投資分离问题；别的，國際整合受限则表示在介入全世界财產資本设置装备摆设與整應時屡屡遭到限定。

陈南翔也指出，另据資料显示，2015年至2016年全世界近2,000亿美元的财產整合中，中國大陸企業和中國财產本錢介入并購的專案金额不足6%，且市場化的國度积體電路财產投資基金范围與感化亦遭到國際媒體扭曲。

3、微软将导入ARM辦事器芯片可能撼動英特尔独大职位地方

微软(Microsoft)與英特尔(Intel)在PC范畴的紧密亲密互助讓外界常以“Wintel”称号這两家公司，不外二者的瓜葛早在几年前便起頭退色，日前微软流露规划将Azure云端辦事器改成ARM架構处置器，更是对二者互助瓜葛的當頭一棒。

据The Wired报道，微软的這項宣示在經济上的意义弘远于技能，高通和Cavium虽已起頭送样给客户，但ARM辦事器芯片最快也要比及2018年才會正式推出，Moor Insights and Stra車漆修補神器，tegy阐發師暗示，這項声明與技能没有太大联系關系，而是微软对付英特尔在辦事器芯片市場主导职位地方和代價的反弹。

在手機和開放原始码的潮水趋向中，Windows功课體系已再也不具有以往的市場上風，英特尔的影响力也逐步削弱，但仍独有99%的辦事器芯片市場，但很明显，云端辦事供给商Google、亚马逊(Amazon)、微软对此征象都十分不满。

究竟结果英特尔的芯片是這些范围巨大收集辦事供给商的独一選择，缺少市場竞争的成果就是代價高居不下。是以微软公然暗示将改用高通和Cavium供给的ARM处置器，很较着是在寻觅能與英特尔會商芯片代價的筹马。

Google在18個月前也曾采纳和微软雷同的挪動，颁布發表将建置采纳IBM OpenPower芯片的辦事器，目标也是為了制衡英特尔的上風。Google和微软也许增长辦事器芯片市場的竞争，但這可能還必要好几年才可能告竣。英特尔之以是能節制99%的市場是由于其技能够成熟，可以知足Google、微软辦事器履行软件的需求，高通和Cavium的辦事器芯片就算效能不错，也必需期待更多公司完成容许這些芯片运作的根本软件後，才能真正威逼到英特尔。

微软自己另有另外一個需解决的问题，由于微软的数据中間仍采纳Windows功课體系，而不是其他敌手利用的Linux，這些公司已花了很长時候讓Linux能在ARM辦事器芯片上运行，微软则才起步，并且没法享受古人的钻研和履历。這是微软身处在開源软件世界中經常碰到的问题。

微软副总裁Jason Zander暗示，微软這項规划已举行多年，若是没有实足掌控不會贸然颁布。是不是属实，看来最少得比及高通和Cavium的芯片正式推出後，才能加以评议了。

4、将来三年：全世界新增半导體產線62条中國占26条

在國度集成電路财產基金及各处所當局财產基金的政策指导及資金支撑下，2016年多個集成電路項目在海内陸续開建。

SEMI估计，2017－2020年間，全世界将新增半导體產線62条，此中26条新增產線在中國大陸，占比42％。

据不彻底统计，我國今朝已開增產線為15条（包含現有產線扩產項目），将于2018年陸续建成投產。

据领會，半导體财產链包含芯片設計、晶圆代工、封装和设备、质料等。客岁下半年以来，存储芯片NAND Flash大涨動員行業代價上涨。此中，美光NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅跨越25％，消费类NAND Flash代價指数涨幅翻倍，DDR3涨幅為58％。

曩昔几年，我國半导體新增產能重要為外資廠商在华建廠房及扩產，中邦本土廠商重要介入者唯一中芯國際。海内装备廠商起步较晚，技能相对于後進，很难進入國際大廠供给链。跟着技能的提高，如北方华創已可供海内龙頭芯片廠商的量產線baseline機台。在“装备國產化”需求的政策指导下，國產装备将获得更多機遇進入本土芯片出產線。

2017－2020年，我國半导體新增產能重要為本土芯片出產商，在知足相干技能的前提下，國產装备获得相对于竞争上風，事迹成漫空間大。

浙商证券認為，跟着海内產線的陸续開建，投產，半导體装备及廠務计划等企業将优先受益。同時，新增產能開出後，我國12寸及8寸晶圆制造產能大幅度增长，对後段封测的需求较着提高。

5、

IDC评估陈述：2021年AR市場范围将會是VR市場的两倍

市場阐發機構IDC近日颁布的评估陈述中流露，将来四年加强实際（AR）的市場范围将會是虚拟实際（VR）的两倍。陈述中展望在2021年，AR和VR装备的总發貨量有望跨越9940万台，而今朝AR和VR装备总發貨量為1010万台。

今朝，虚拟实際装备以21亿美元仍然盘踞市場的主导职位地方。不外评估陈述中認為加强实際将會迎来敏捷成长，报导中写道：

虽然AR今朝仍然在出貨量上其实不是不少，可是這些装备有望在将来几年會發生更多的利润，2016年AR装备的总营收為2.09亿美元，不外在2021年有望冲破487亿美元。VR装备在2016年的总营收為21亿美元，在2021年會增加到186亿美元。

這主如果由于AR装备均匀比VR装备贵1000美元，IDC市場阐發員Jitesh Ubrani诠释道：“這會致使AR在最初的時辰不會有太多的消费者。”

6、英特尔建立人工智能奇迹群

英特尔将人工智能营業和項目都划归到一個由Nervana前CEO纳维恩·饶（Naveen Rao）同一带领的奇迹群。该公司一向在經由過程收購成长物联網和无人驾驶汽车，他们還试圖開辟一個数据中間，為那些利用英特尔处置器的物联網装备供给支撑。纳维恩·饶在博客中论述了人工智能產物奇迹群将若何開展跨部分互助。该部分但愿低落人工智能本錢，并開辟各类尺度。

英特尔录用的人工智能奇迹群卖力人Naveen Rao

他還暗示，该奇迹群交融了工程、实行室、软件和硬件等多項本能機能。與此同時，英特尔還将建立一小我工智能实行室。

市場钻研公司Moor Insights Strategy首席阐發師帕特里克·莫海德（Patrick Moorhead）認為，這类集中苗栗外送茶,化的组织有益于该公司的人工智能营業的快速成长。

7、日本公司開辟太阳能電池：效力超26% 冲破以前25.6%记实

北京時候3月24日動静，据外洋媒體报导，近日，由日本當局項目帮助的钻研團队開辟出了“可工業化利用”的太阳能電池。現在的太阳能電池板已比以往廉價很多，但对付家庭用户来讲，安装用度依然不菲。更有效力的太阳能電池板可以更快地抵偿安装本錢，是以钻研能将太阳能更快转化為電能的法子成為太阳能操纵范畴的核心。

日本化學企業Kaneka團體的钻研职員開辟出了一种光能转化率到达26.3%的太阳能電池

構成太阳能電池板的硅基電池存在一個理论效力极限：29%。不外，這是一個今朝還难以到达的方针。对付贸易化的太阳能電池板而言，稍低于20%的現实转化效力被認為已很是好了。近日，日本化學企業Kaneka團體的钻研职員開辟出了一种光能转化率到达26.3%的太阳能電池，冲破了以前25.6%的记实。虽然只是2.7%的效力晋升，但在可贸易利用的太阳能電池范畴，如许的技能改良愈来愈来之不容易。

不但如斯，钻研职員還指出，在将论文提交给《天然-能源》（Nature Energy）杂志以後，他们又对太阳能電池举行了优化，到达了26.6%的转化效力。這一成果已获得美國國度可再生能源实行室（National Renewable Energy Lab，NREL）的承認。

在颁發于《天然-能源》的论文中，钻研者描写了一块180.4平方厘米的電池制造進程。他们采纳了高质量的半导體异质布局薄膜，将硅分层聚积在電池内，使電子态没法存在的能隙减小至最低。

節制半导體异质布局在太阳能電池制造商中是一項已知的技能。松下電器公司也采纳了這項技能，并极可能将其利用到為特斯拉汽车供给的電池中。Kaneka團體具有本身的半导體异质布局專利技能。

為了使太阳能電池到达這一破记载的效力，Kaneka團體的钻研职員還在電池後部安排了低電阻電极，使電池内部能最大化地采集火線的光子。并且，與很多常见的太阳能電池同样，這款電池的概况還笼盖了一层无定形硅和抗反射层，可觉得電池部件供给庇護，并更有效力地采集光子。

在描写了太阳能電池的機關以後，钻研职員還阐發了電池没法到达抱负效力值29%的缘由，為将来電池開辟者的优化供给参考。他们估量，整體效力中有0.5%的丧失是電阻酿成的，1%则是因為光學丧失（電池接管光照的方法），另有1.2%源于偶尔的電子连系丧失——自由電子與带正電的孔洞连系，而不是继续向前構成電流。

该论文指出，這款太阳能電池是操纵“可工業化利用”進程制造出来的，好比電浆加强化學气相沉积（plasma-enhanced chemical vapor deposition，PECVD）技能——在气态下将薄膜沉积在固體晶圆上。

钻研者暗示，在单個電池可以被组装到贸易利用的太阳能電池板上以前，還必要更進一步的事情。Kaneka團體的钻研得到了日本新能源财產技能综合開辟機構（New Energy and Industrial Technology Development Organization，NEDO）的帮助，并且据《IEEE综览》（IEEE Spectrum）杂志的报导，Kaneka公司将继续與NEDO互助，夺取在2030年以前将太阳能電池的本錢低落到每千瓦時0.06美元。

8、美國研制激光通讯技能打造“太空宽带”

美國航天局近日颁發声明说，他们正在研發的一种名為“激光通讯中继演示”的體系近来乐成經由過程一個關頭决议计划点评审，進入開辟整合與测试阶段。该技能未来有可能演酿成高速太空互联網。

在太空通讯中，美國航天局一向依靠无線電射频通讯技能。比拟之下，激光通讯将會把数据傳输速度提高10-100倍，使从太空傳回视频及高精度丈量数据成為可能。激光通讯装备另有體积小、重量低、能耗少等长处。是以，激光通讯被認為“有潜力给太空通讯带来革命性扭转”。

按规划，美國航天局“激光通讯中继演示”體系将于2019年夏日發射至距地面约3.6万公里的地球同步轨道。體系還将设立两個地面站，别离位于美國加利福尼亚州和夏威夷，以用于發送和接管数据。

此前，美航天局2013年發射的“月球大气與灰尘情况探测器”曾携带“月球激光通讯演示”體系，以每秒622兆的速度乐成从月球轨道向地球傳回数据。

美國航天局说，“月球激光通讯演示”體系初次证了然从近地轨道之别傳回高速激光数据的可行性，“激光通讯中继演示”體系将验证激光通讯技能的操作寿命和靠得住性，从而领會若何最优化利用這类技能。

9、台灣LED财產将被大陸攻下？

LED的利用日廣，特别在固态照明范畴，比年来更是商機大開，為搶進市場，大廠廠商频打代價战，面临陸廠的强烈竞争，诺贝尔奖得主，被称為蓝光之父的LED重量级人物中村修二建议台灣瑪卡保健食品,LED廠商，應强化自己的專利结構，从而創建起市場竞争上風。

中村修二日指出，台灣是全世界LED重镇，其LED的量產技能居世界首位，特别红光LED更高居全世界第一，面临比年来陸商的LED代價攻势，他認為台灣廠商可用專利权創建自己的竞争上風，中村修二暗示，即使大陸市場对專利的见解與作為较為特别，不外全世界其他市場，專利的認定與政策仍至關一致，而台灣廠商今朝在技能研發與專利申请都已有相看成為，他建议可由此防堵大陸廠商的代價计谋，此外他也指出，台灣廠商應善用自己的地區特点，台灣面积范畴小，廠商群聚效應風濕關節炎治療,大，供给链活動快速，可以集團战模式竞争市場。

在技能趋向部门，中村修二暗示伶俐照明的潜力惊人，将来照明装备势势必成為物联網架構的一部门，透過联網與節制，晋升糊口品格，比方比年来他致力钻研的紫光LED，便可與現有的蓝光LED互补，蓝光LED商品化後，其波长一向有康健上的疑虑，紫光LED则可改良此一问题，不外這其实不代表蓝光将被代替，将来二者将會互补，今朝技能已可節制LED波长，比方早上起床時，波长较长的蓝光有助于人體复苏，晚上寝息時，则可改由波长较短、相对于柔和的紫光，帮忙身體放松，這种型的伶俐節制，将會是光源技能的下一波技能，台商今朝都已有相干研發，是以他对台灣LED财產的将来深具信念。

10、

10nm期間，高通霸主职位地方還能挺多久？

几近盘踞安卓手機主导职位地方的美國高通公司，每次公布旗舰处置器都成為業界存眷的核心。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中國表态，10纳米的制造工藝讓這家美國公司继续称霸挪動芯片市場。

本年年頭，高通骁龙835在CES展上初次表态。與上几代骁龙820、821比拟，835的10nm工藝比拟14nm使得芯片速率快27%，效力晋升40%，而芯单方面积也變得更小。

今朝，骁龙835已起頭举行出產，不外它要比及本年上半年才能正式出貨。据悉，下周将公布的三星S8将锁定骁龙835的首發，另有外界猜想，4月将要公布的小米6也将搭载骁龙835。

在業界看来，芯片廠商之以是如斯踊跃采纳10纳米工藝，有着技能上的急迫需求。由于先辈的工藝是低落產物功耗、缩小尺寸的首要手腕。這可讓高端芯片更浮滑省電，将有助于晋升手台中汽車借款，機廠商的產物均價與竞争力。

比方大屏、超薄、超高像素、大内存、大電池容量再到客岁的双摄，這几年已逐步成為用户和手機廠商最存眷的功效，而這些功效之以是能实現离不開有着先辈工藝制程的芯片。

据领會，本年估量會有5颗10nm芯片前後问世，除高通的83五、联發科Helio X30、海思的Kirin 970、另有苹果用于iPad的A10X和三星的Exynos 8895。

比拟之下，高通835上風在于更遍及的利用場景，以致于高通此番对外鼓吹時把835称作一個挪動平台而非芯片。除智妙手機和平板電脑，该公司暗示，该芯片也是專门為VR構建而成。

据高通先容，骁龙835的設計在热限與功率效力可知足AR/VR的需求，同時支撑了Google mobile VR平台Daydream，和在声音與视觉品格的晋升。這敌手機廠商而言，一颗芯片便解决了手機和VR两套產物設計，晋升效力同時也大幅削减本錢。

除此以外，骁龙835還将用于低处置能力的物联網装备、云计较和呆板進修。近来数年，高通愈来愈專注于在一個芯片中供给完备的體系解决方案，比方骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技能。

无论甚麼場景，若何集成，可以肯定的是，挪動芯片在2017年真正進入了10纳米期間。

华為小米搅局芯片战役

在手機芯片范畴，高通占据霸主之位已多年，暗地里离不開其延续的投入和立异，但跟着智妙手機市場竞争剧烈和上游原质料紧缺的場合排場，芯片市場陸续涌入了很多玩家，对高通的影响天然是一日千里。

老敌手联發科历来没有抛却蚕食高通的市場份额。2016年，联發科就靠着Helio P十、X20、X25在千元機里表示至關不错，像魅蓝系列、MX6 、Pro 六、360N4等等。联發科也一向但愿打入高通的高端市場。

据领會，联發科本年推出的Helio X30芯片也引入台积電的10nm工藝。相干產物估计鄙人半年范围上市，固然比高通的835晚些，但联發科的本錢上風仍然是浩繁國產手機品牌垂青的处所。

联發科称，Helio X30已投入量產，相干装备将在本年第二季度面世，乃至联發科還與台积電商谈7nm的工藝，固然有些激進，但也阐明與高通的竞争水平在不竭加重。特别是在OPPO、vivo两家客岁的高速增加下（两家產物都有效联發科和高通的芯片），联發科必定會與高通掠取更多定单。

别的，从低端市場發展起来的紫光團體旗下的展讯通讯，在客岁（展讯+锐迪科）拿到了全世界手機基带27%的市場份额，與联發科只有1個百分点的差距。

客岁，展讯推出的14纳米八核Intel X86架構的64位LTE芯片平台SC9861G-IA，其对准的实際上是高通和联發科都很器重的中端市場。這家暗地里英特尔投資并结合研發该芯片的公司对高通也形成為了必定威逼。用展讯通讯董事长兼CEO李力游的话来说，客岁已做到6亿颗芯片的展讯，必需往高处走了。

另外一方面，影响高通位置的生怕還要有手機廠商，从今朝不竭涌入该市場的玩家也可窥见一斑。

今朝，苹果、三星、华為和刚入局的小米都推出自研芯片。在高通重要的安卓阵地上，三星和华為在芯片上的结構已讓高通丧失了很多定单。

从腾讯科技领會的环境来看，三星的Exynos和华為的海思麒麟在自家高端產物中利用频率和范围在不竭加大。特别是一样基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的機能超越骁龙835版本。从跑分成果来看，Exynos 8895版其单焦点成就1978分，多焦点6375分。比拟之下，搭载高通骁龙835处置器的三星S8 Plus单核成就為1929分，多核成就為6048分。

要晓得，三星在制造工藝、芯片技能等方面具有先辈和完备的流程，对付自家產物彻底可以供给更好的技能支撑。如行業傳播的一句话：“一样用的是三星屏，可三星手機显示结果就是比其他手機品牌好，且供貨优先三星本身。”芯片制程工藝又何尝不是。

自从有了海思麒麟，高通便再无缘华為的高端手機，這個冲击高通如今也许已习气。海思麒麟处置器重要被用在华為的旗舰系列Mate系列和P系列中，固然高通的芯片华為也在用，但根基在中端機上，联發科的芯片利用在了以畅享系列為代表的入门機上。

从华為终真個计谋摆设来看，海思麒麟用在高端產物目标是為了包管利润，而跟着华為对利润的更高寻求，其必定會加大对自立芯片的利用，這对高通的影响不问可知，但条件是华為必要增强海思麒麟的量產能力。

本年3月，继苹果、三星、华為以後，小米也参加了自研芯片的行列，推出彭湃S1芯片。从28nm工藝和总體特征来看，這是一款针对入门级智妙手機的芯片，对付高通、联發科而言，中低端芯片市場又多了一個竞争敌手。

但从久远来看，小米的芯片摆设應當會像進修三星、华為，由于跟着芯片的不竭迭代，小米必定會将彭湃利用在本身的高端產物上，用以晋升利润。

央视曾透漏，中國每一年入口的芯片所耗费的價值都已跨越了原油，中國在芯片焦点技能的冲破已刻不容缓。但是焦点技能的冲破其实不是一挥而就的，在芯片行業有個闻名的理论叫做“十亿起步，十年成果”，意思就是做芯片早期就必要10個亿的投入才能動工，而要做到有不乱的成绩，必要长达十年的不懈尽力和投入。

如今有三星、华為、小米，将来也必定會有更多手機廠商参加。来自Strategy Analytics数据显示，高通2014年市占率為52%，2015年骤降至42%；2016年全年纪据還没有出炉，但上半年高通份额续降至 39%。

與此对應的高通事迹也是一起下滑。从2015年起頭，高通公司業務收入呈現罕有的负增加-5%。此中芯片贩卖收入下滑较大，到达-8%。2016财年的第1、2、三季度数据显示，高通的業務收入别离下滑-19%，-19%和-12%，此中芯片贩卖收入别离下滑-22%、-23%和-16%。

如今，智妙手機霸主根基上三年一换，高通又岂能稳如盘石呢？

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