台灣地區LED廠商面临整合关键期

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代价延续降低，大者恒大趋向舒展

在產物代价上，虽然2014年LED照明市场快速增加，但因為中、韩大廠的强势扩大，是以估计LED芯片的代价将延续走跌。究竟上，近两年6瓦LED燈胆的代价從40美元降至20美元，再降至10美元，且今朝看来贬价趋向还没有遏制，估量2014年LED芯片的均匀贩卖单价(ASP)可能还會保持一成摆布的跌幅。台灣地域LED芯片大廠晶元光電股分有限公司董事长李秉杰指出，LED芯片均匀贩卖单价每一年仍是會降低10%以上，同時他認為，芯片需求直至2014年下半年才能到达供需均衡。

因為代价竞争剧烈，财產生态将是以有所变革，展望在将来两年内，台灣LED财產将延续呈現横向或纵向的整合、并购大潮。這也象征着，除上中下流供给链环节之間的整合外，统一行業内部的整合也将產生。李秉杰乃至認為，将来两年将是LED芯片廠商、封装廠商的成长关头期，台灣地域LED财產将在2015年前完成企業之間的整合與并购，届時台灣地域将有可能仅會余下两家摆布的芯片廠商。针對這一成长趋向，晶元光電已筹备好了充實的資金，将举行投資、入股和互助等垂直整合规划，不外，晶元光電其實不看好LED“一条龙”式的营运模式，是以主如果采纳虚拟整合的方法举行。

踊跃开辟HV整形外科,LED及无封装LED

面临代价压力，LED芯片廠商只能以低落產物的出產成原本应答，從產物設計、制造工艺等方面追求冲破，别的，務求利用**少的质料制造出更高效的LED，也是低落本钱的重要法子之一。為此，免未上市,封装芯片、高压(HV)LED可望成為将来的两大產物开辟趋向，以HVLED来看，利用一颗IC就可以代替電源驱动器，使得芯片從本来占到LED燈胆总本钱的30%降至20%。

晶元嘉義外送茶,光電一向以来都專注于高压LED芯片的研發，究竟上早在2010年就已颁發了高压LED產物，具备面积小、散热能力佳及低落驱动器本钱等上風。经由過程持久的市场耕作以后，晶元光電的高压LED已多方利用在路燈、燈管等產物中，并已成為亚洲LED芯片行業中高压LED的首要供貨商，產物發光效力较高，且具备專利庇护技能及巨大的红光LED產能支持等上風，是以，有钻研機构指出，晶元光電将是全世界LED照百家樂算牌,明商機延续放量的重要沾恩公司之一。

别的，晶元光電比年来在中國大陸市场上建立了多家合股企業，如與中國電子信息财產团體(CEC)合股建立的厦門开辟晶照明公司，與光宝科技能及中國彩電廠康佳合股建立的常州晶品光電，與联電合股的山东冠诠光電等等，這些都有助于该公司大肆开辟中國大陸的LED照明市场。

晶元光電的另外一個技能开策动向，则是推出了无封装芯片(EmbeddedLEDChip，ELC)，该產物采纳半导體系體例造工艺，可省去封装步伐，无需利用导线架及打线，芯片仅與荧光粉與封装胶搭配便可，并可直接贴片。据领會，今朝晶元光電的ELC无封装芯片產物已打入到背光源的市场供给链中，将来也将會陸续用于照明市场。

現實上，在台灣地域LED廠商中，包含台积固态照明公司與璨圆光電股分有限公司等都已推出了无封装芯片產物。此中，璨圆光電开辟出的PFC免封装產物应用倒装芯片(FlipChip)的根本設計，不必要打线，產物的上風在于光效可晋升至200lm/W，且可采纳于發光角度大于300度的超廣角全周光設計中，加之可以不消利用二次光學透镜，是以大幅削减了光效耗费與產物本钱。

台积固态照明则在公布了无封装PoD技能(PhosphoronDie)以后，又于**近推出了采纳无封装LED模块技能的TRx系列燈板。无封装PoD模块是采纳台积固态照明所开辟的倒装芯片布局，操纵先辈工艺将荧光粉包覆芯片，无需分外的封装工艺就可以成為LED發光组件。该公司总司理谭昌琳暗示，如许的组件具备體积小、流明密度高、150度大發光角度、弹性流明组合、一致性色温、高驱动電压等长处。