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台灣老字号LED磊晶廠光磊结構新蓝海,本年下半年正式進入539抓牌,先辈(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,本年第4季LED封装元件便可量產出貨,行将竣工的宁波新廠将專注制造LED照明封装元件,估计来岁下半年该廠将可進献营运。
光磊从磊晶跨入封装的新邦畿计谋,鸭子划水结構3年,颠末一番谨严评估,且获日系大股东日亚化、日立支撑成长。光磊副总张垂权指出,来岁光磊30周年,透過L送長輩禮物推薦,ED垂直整合成长,将实現光磊的市場邦畿再扩展,三項主力產物包含LED晶粒、LED封装、半导體感测元件,将讓光磊在满30後仍具發展動力。
LED進入照明期間,大功率晶片必要COB、乃至F/C品级先辈封装技能以达更高阶性價比,今朝台廠隆达以垂直整合成长以外,磊晶龙頭晶電则是透過转投資的方法成长,而光磊则選择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装,今朝光磊的LED封装已在竹科廠房设立实行線,并将在本年第4季正式送样量產给LED照明客户。
光磊宁波新廠在2008年原规划成长LED磊晶廠,但遭到金融風暴影响而喊停,在客岁从新启動规复開工時,便以LED封装廠房為設計,今朝行将靠近竣工,将在本年第4季LED封装乐成送样以後,渐渐稼動產能。開端產能计划,约单月出貨量达百万根尺度LED灯管封装元件的水准。
光磊初估,宁波新廠的進献要到来岁下半年才會显见,這段時代,仍由台灣竹科廠供给中藥,LED封装元件。
光磊评估,在LED照明市場上,从LED晶粒做到先辈封装元件,在市場大将??更具本錢效益;且光磊推出的自有先辈封装技能,散热结果极佳,不单有助LED照明客户推出性價比高的照明制品,也将引领光磊走出LED晶粒微利成长的财產瓶颈。 |
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